华灿光电
微显示芯片技术迭代
目前市场上已出现多种显示技术,并且各种技术的优劣势也非常明显。相比传统的LCD、OLED等,Mini/Micro LED在寿命、分辨率、对比度、响应时间等方面极具竞争优势,但也存在成本较高的劣势。
而从Mini LED当前的发展情况来看,随着整个产业链逐渐成熟,整个良率的提升,规模效应等在未来会对成本带来更多的帮助。而对于未来整个市场的成长性,目前来看还是比较乐观的,只是2022年比较特殊,整个LED显示大环境不及预期。
围绕显示市场需求,华灿光电主要布局小间距、Mini LED、Micro LED三大应用方案。其中,小间距显示技术已经非常成熟;Mini LED倒装RGB芯片已经量产;Micro LED目前处在开发当中,需要上中下游联合开发。
乾照光电
LED显示新业态
从CRT显示一直到未来显示,Micro LED已经成为一个重要的方向,各大显示巨头也加大了对LED显示的重视程度和未来布局。
2022年,Mini LED年化增长率达到了15%以上,其中Mini LED背光市场增长最快,年化增长率达20%。在TV领域,现在各大企业,包括海信、TCL都纷纷推出Mini LED的高端电视产品,预计明年来将会有较大的量的提升。
Micro LED的应用年化增长也很快,但是其基础量较小,乾照光电比较看好的是AR、大屏以及车载上应用,因为这些领域有一些痛点亟待解决,而Micro LED刚好契合了需求。比如新能源车的车载屏,针对光衰问题Micro LED就更合适。
乾照光电主要从事全色系超高亮度LED外延片芯片、Mini/MicroLED等化合物半导体器件的研发、生产与销售。
兆元光电
Mini LED背光芯片应用迭代
目前来看,Mini LED将在两个领域会有一个较明确的发展趋势。第一是TV领域,终端厂家的产品种类越来越多,尺寸、画质方面也取得一定的进步,据预测,未来五年内的背光电视出货量的年复合增长是非常高的。
第二就是车载应用,该领域的增速也是非常快的,陆续有很多终端产品问世,正在处于快速成长期。
国际终端大厂引领下,Mini LED应用方兴未艾,在背光场景驱动下,Mini LED市场迎来快速增长,超高清、HDR标准将推进Mini LED背光产品持续渗透。
国星光电
POB和COB之争
Mini LED背光应用场景多元,市场体量呈现攀升,发展前景广阔。
国星光电预测,目前至2025年,Mini POB依然是主流,更适用于TV(43~85寸)、MNT(17~39寸),车载显示等,总体的性价比最高。而Mini COB更适合应用于NB(13~16寸)、PAD(8~12.9寸),单板产品有利于提高良率,降低成本。
2025年后,技术的革新,使Mini COB成为主流,Mini POB被淘汰,共存的位置让步给Micro LED,继续下一个循环。
东山精密
Mini背光封装技术图景
随着Mini LED技术迅速发展,Mini LED显示终端产品也从初始的品牌“炫技,逐步会回归到显示本身,而灰度、色域、能效、轻薄、可靠性是对显示产品本身的追求。
Mini LED背光方案已具备更高的画质、更好的像素点等特点,未来要走量势必要做到高性价比,目前来看,Mini LED背光第一大成本可能是驱动和PCB,接下来才会是芯片和封装。
性价比的提升要求我们去选择用合适的技术做较低成本的产品,而不是一味追求超高技术,因为只有客户买得起市场才会跑量。
晶科电子
Mini LED COB背光的现状
Mini LED背光在市场和技术方面存在一些问题。在市场方面,Mini LED COB背光成本仍然偏高、市场销售不及预期、出货量仍以低成本方案为主等。
就目前来看,真正跑大量的Mini LED COB背光产品还是以电视机为主,国际大厂SAMSUNG、LG、SONY等普遍采用COB方案。国内的电视机厂仍以POB为主,部分厂家COB方案的机型也批量出货。
由于今年市场销售不及预期,目前已投资的Mini LED COB产线,普遍开工不足,折旧分摊压力较大。据了解,多家封装及背光模组供应商,投资建立了Mini LED COB灯板生产线,设备投资较大。今年第二季度开始,各大终端厂纷纷调低需求预测,使得目前的产能利用率普遍低于50%。
而就目前的出货量情况来看,在消费疲软和经济下行形势下,Mini LED COB背光出货以低成本方案为主。
晶台股份
个性化LED方案赋能显示应用
从封装技术层面来看,SMD、COB、COG、IMD、MIP技术路线百花齐放,封装厂正推动各种技术方案不断商业化落地。
从行业发展趋势层面来看,主要有三大方向:
第一,高端Mini/Micro LED显示:作为未来的技术方向,从芯片端、封装端、显示端,Mini/Micro LED投资持续加码,行业产能持续扩充。
第二,提供高端定制化产品和服务:根据客户需求提供高端定制化产品,满足客户特定需求,形成差异化的产品和服务,为客户创造超额价值。
第三,常规产品规模化,低成本:常规产品竞争愈发激烈,通过规模化生产降低成本,提升竞争力。
强力巨彩
LED大显示新图景
2022年,受疫情影响,市场需求疲软,各大企业稼动力下滑,产量下降,面临重重压力,发展态势趋缓。
除了疫情影响,LED显示屏企业的产品、服务、渠道还存在不足,并未将整个市场需求全部激发出来。所以,作为LED显示屏企业,大家不仅要满足需求,还要创造需求,只有把LED显示屏的魅力展现出来,才会有更多的消费者购买产品。
为此,强力巨彩始终坚持将买得到,买得起,买得放心作为LED显示屏行业发展的核心动力。为了推动整个行业进步,我们还会通过产品创新、服务创新来满足更多细分市场需求。
新益昌
Mini/Micro LED工艺多样化
在微缩化过程中,仍然有离不开封装的方案出现,也是实现快速量产的重要路径。就目前来看,Mini LED背光主要有Mini COB、Mini COG、POB、POG等封装方案。而无论哪种方案,都离不开固晶巨量转移。
另外,基于板材尺寸的影响,针对直显PCB与背光FPC,甚至玻璃基板,固晶设备中的平台尺寸,也要针对性进行作业范围值对应。
为此,新益昌加强研发投入,推出Mini LED固晶机设备,设置自动混打功能,省去预排片,提高生产效率,固晶良率达99.999%。
明微电子
攻克Mini LED显示难题
随着社会信息化的高速增长,信息的可视化需求也急剧增加,可视化终端已经成为各个行业领域的标配,甚至在医疗领域、会议办公、指挥监控中心等重要领域发挥了重要作用。政府的新政策、商业价值的新走向,技术的不断进步,使得裸眼3D技术在LED显示屏的行业应用中渐入佳境,从2021年起,迎来了高速发展。
LED显示往小间距、Mini/Micro LED发展时,也不得不面对一些显示异常问题。Mini LED直显面临则寄生与耦合,空间布局,温度,显示一致性,功耗等问题;Mini LED背光面临背光方案成本,背光亮度与温度、功耗,分区数及显示均匀性等问题。
盟拓智能
检测和修复助力Mini/MicroLED量产
Mini LED质量控制面临着一些难点,比如元件本身的精细化对精度有着极高的要求。随着数量要求进一步提高,在密度上也会带来更大的挑战。
另外,在整个检测尺寸的规格上,要求也相对较高,在材料的柔性和变化上也为我们的整个品质管控带来挑战。在点亮测试过程中,不同驱动方式的差异性,也为我们在品质管控过程中带来挑战。
德沃先进
LED高精度引线键合装备创新
在LED封装领域,铜线键合工艺得到广泛应用,但由于铜的固有属性,铜线比金线更硬,需要更高的键合力来获得强大的键合性,如果键合工艺参数设置过高会影响焊球偏大,容易导致P/N连接短路。
这将增加焊盘损坏的可能性,例如A点脱落和挤电极,对芯片电极的损伤与破坏,会给产品质量带来隐患。
同时,随着封装产品往更小间距发展,芯片也随之往小尺寸方向发展,增加了工艺焊接难度。
因此工艺的参数配合,焊接力度和超声的能量的平衡,也是关键。通过使用较软的铜线从而减小键合力和超声波功率有利于小球焊接。
关于G20-LED峰会
G20-LED峰会由高工LED发起,针对中国LED产业各细分领域市场领先企业以会员邀请制形式组成的,是一个产业高端合作与交流平台。
峰会成员包括华灿光电、乾照光电、兆元光电、东山精密、国星光电、兆驰光元、晶台股份、晶科电子、新益昌、明微电子、阳光照明、三雄极光、强力巨彩、盟拓智能、德沃先进等企业。
G20-LED峰会自2011年8月29日正式成立以来,每年都会通过正式主题会议,讨论产业及企业实际发展问题,向政府和业界发出了产业发展积极正面的呼声,一定程度上引导产业和企业的良性发展。此外,高工LED组委会通过走访成员企业,了解真实需求,促进了部分成员企业间的有效交流和合作。
峰会作为G20-LED会员企业高层之间平等对话和交流沟通的一种新机制,旨在推动LED产业发展以及企业之间就实质性问题进行讨论和研究,以寻求合作,并促进LED产业的有序发展和持续增长。成员企业在LED产业中涵盖面广、代表性强,其构成兼顾不同企业的利益平衡。
通过参与峰会,G20-LED会员除了可以获得高工LED提供的全方位服务之外,还可以获得以下隐形收益:
·基于高工LED的企业会员平台,作为细分领域的领军企业,拓展下游客户;
·通过G20-LED峰会这个行业高层商务圈,寻找产业合作机会;
·加强会员企业之间的产业链合作,降低企业成本;
·会员企业可以被允许在任期内免费使用峰会的Logo用于正当范围内的商业宣传。