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【原创】MIP封装搅动Micro LED“一池春水”,玻璃基载板高效赋能
沃格光电 文章来源自:高工LED网
2022-12-05 13:55:12 阅读:9562
摘要玻璃基载板如何高效赋能MiP封装。

  回顾LED显示屏的发展历程,从户外/单色/P20——户外/全彩/P16——户外/全彩/P6——户内/全彩/小间距——户内/全彩/微间距。

  随着LED显示屏的逐步演变,LED显示封装形式也从直插DIP型——PLCC-TOP型SMD——CHIP型SMD——IMD/COB/MIP。

  其中,MIP封装技术正在成为部分头部企业的选项。

  高工LED注意到,包括国星光电、利亚德、晶台股份、芯映光电、中麒光电等都在布局MIP封装技术路线,以求在工艺技术尚未迭代的情况下,加快Micro LED进入产业化大道。

  11月24日—25日,由高工LED、高工产研主办,标谱半导体协办以“弱周期产业大变局,强合作显示大可为”为主题的2022高工LED显示年会暨由强力巨彩冠名的2022高工金球奖颁奖典礼在深圳机场凯悦酒店隆重开幕。

  作为一年一度的显示行业盛会,本届年会覆盖芯片、封装器件、显示屏、面板电视厂商、设备、IC电源、关键配套材料等显示产业链。

  11月25日下午,在由新益昌冠名的主题为“自主创新,显示重塑”的闭幕式专场上,沃格光电副总经理严冰波发表了主题为《玻璃基载板如何高效赋能MiP封装》的演讲,主要从LED显示产品技术趋势、MiP封装介绍、沃格MiP玻璃基封装载板介绍、沃格MiP玻璃基封装载板未来规划等四个方面与参会嘉宾展开分享。

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  沃格光电副总经理严冰波

  MIP(Micro/Mini in package),是将Micro/Mini LED晶片转移焊接到基板上,进行封装。封装后的MiP可以以GOB的形式再次集成封装于PCB等基板上。

  相比其他封装形式,MIP封装有以下四大优势:

  1、增大PAD尺寸、Gap间距及产品体积,降低显示屏贴装难度及返修难度;2、同现有工艺相通性高,沿用设备程度高,降低研发、设备投入;3、测试分选移至封装环节,降低Mini/Micro LED裸晶测试、分选难度;4、封装后测试分选、单Bin内混光,降低显示屏调校难度,弱化Mrua。

  当然,MiP封装也存在难点,那就是进入Micro LED领域,对基板精度需求越来越高,需满足GAP<17um,同时对基板平整度、翘曲、涨缩要求高。

  经过对蓝宝石、BT、玻璃等不同的基材电路板进行对比之后,静基板特性和成本角度综合考量,玻璃是最佳选择。

  为了满足市场需求,沃格光电成立于2009年12月,始终坚持以技术创新为驱动力,以市场为导向,以客户需求为目标,紧紧围绕“玻璃基”新材料在消费电子、车载显示及半导体封装领域的产品化应用进行产能布局。

  截至目前,其主营业务主要分为两大板块:传统玻璃精加工业务(薄化、镀膜、切割)和玻璃基新材料产品业务。

  为了满足MiP封装市场需求,沃格光电两款MIP玻璃基封装载板,分别是0404和0202。其中,0404主要对应的是2*4mil的RGB芯片,封装体大小400*400um;0202主要对应的是1*2mil的RGB芯片,封装体大小250*250um。

  据严冰波透露,沃格南方基地已建有MiP玻璃基载板中试线,主要以研发及试产为主。

  与此同时,沃格光电在2022年还成立湖北通格微电路科技有限公司,在湖北天门建立MiP载板制造基地,规划整体年产能100万平米,预计2023年下半年将具备一期年产30万平米量产能力。


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